켐트로닉스유리기판관련주인 켐트
◇ 켐트로닉스유리기판관련주인 켐트로닉스의 종가는 전 거래일 대비 14.
10%(3800원) 오른 3만750원이다.
유리관통전극(TGV) 공정 관련 풀 밸류체인을 통해 가공된 글래스를 납품하려는 계획을 갖고 있다는 증권사 분석 보고서가 영향을 준 것으로 보인다.
김종배 현대차증권 연구원은 켐트로닉스.
반도체·디스플레이 장비 업체 필옵틱스(161580)가 반도체 산업 내 화두로 떠오르고 있는유리기판산업에서 연초부터 또 다시 두각을 보이고 있다.
이번에는 반도체유리기판제조의 핵심 공정 중 하나인 싱귤레이션(singulation) 장비를 글로벌 고객사에 출하한다는 소식이다.
지난해 세계 최초로 양산 라인에.
이미지출처 =제이앤티씨 제이앤티씨가 대면적 레이저 글라스 관통(TGV)유리기판샘플을 글로벌 반도체유리기판서플라이 체인 11개사에 공급하기 시작했다고 지난 6일 밝혔다.
이번 공급 대상에는 미국 2개사를 비롯해 유럽 2개사, 중국 1개사, 국내 2개사, 일본 등 주요 반도체 기업들이 포함됐다.
이 때문에 빌드업 층이 형성된유리기판을 다수의 작은 크기로 분리하는 과정에서, 그 절단면에 작은 미세 결함이라도 존재하게 되면 치명적이다.
쉽게 깨지거나 들뜨는 세와레(SeWaRe) 불량에 매우 쉽게 노출될 수 있다.
회사는 다년간 핵심 역량과 자원을 집중 투입, 반도체유리기판에 특화된 절단 공정.
싱귤레이션은 웨이퍼를 절단해 개별 칩으로 나누는 작업으로, 반도체유리기판제조의 핵심 공정으로 꼽힌다.
반도체 공정에서유리기판은 실리콘보다 제조원가가 저렴하면서도 평탄성과 강도를 갖춰 대면적 패키징 구현이 용이하다.
전기저항이 낮아 저전력 반도체 제조에 유리한 특성을 지닌다.
또한유리 기판과 유리 인터포저, 액침 냉각 등 차세대 반도체 기술을 선도하는 기업들은 당장 매출에 대한 기대감이 크지 않지만 기술 개화와 시장 선점의 관점에서 꼭 살펴봐야 한다.
제약·바이오 다음주는 국내 제약·바이오 종목들에 빅뱅의 시간이다.
작년 유한양행이 폐암 표적항암제 레이저티닙을 미국.
기판의 대면적화와 발열에 따른 휨 연상을 물리적으로 극복할 수 있는 대안으로유리 기판이 떠오르면서 국내 대기업인 삼성·SK·LG 3사가 모두 시장 진출을 선언했다.
최근 삼성전자가 기판과 반도체 칩을 연결하는 핵심 소재로 유리 인터포저 공급망을 선정한다는 소식에 필옵틱스가 다시 한번 주목을.
엔비디아가 발열 문제 해결을 위해유리기판활용에 나섰다는 소식에유리기판제조에 필요한 핵심 소재를 개발한 와이씨켐이 주목받고 있다.
엔비디아는 최근 자사의 칩을 위탁받아 생산하는 TSMC에 "앞으로 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)-L' 예약 비중을 대규모로 확대하겠다"는 의사를 전달했다.
삼성전기는 또 반도체 패키징 성능을 개선해 인공지능 칩과 같은 고성능 반도체를 구현할 수 있는유리기판양산 목표 시점을 2027년으로 잡았다.
장 대표는 취임 이후 사업구조를 고부가제품으로 바꾸는 작업에 매진했는데 올 해를 기점으로 전장·로봇·AI·에너지 등을 뜻하는 'Mi-RAE' 신사업에서.
필옵틱스는 반도체 40년 업력 전문가를 영입해 반도체유리기판장비 분야를 강화하고 나섰다.
필옵틱스는 최근 임백균 전 삼성SDI 부사장을 신사업 부문 사장으로 영입했다.
임 사장은 경희대 전자공학과를 졸업한 뒤 삼성전자에 입사해 메모리사업부에서만 30년 이상 근무했다.
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