GPU 설계인루빈으로 구성된다.
베라루빈은 중앙처리장치(CPU)인 베라와 새로운 GPU 설계인루빈으로 구성된다.
엔비디아는 베라가 회사의 첫 커스텀 CPU라고 설명했다.
이전까지엔비디아는 Arm의 CPU 설계를 사용해 왔다.
엔비디아측은 커스텀 베라 CPU 설계가 지난해 그레이스 블랙웰 칩에 사용된 CPU보다 2배 빠르다고 강조했다.
엔비디아의 ‘그래픽반도체(GPU) 기술 콘퍼런스(GTC)’ 둘째 날인 이날 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 차세대 AI반도체 베라루빈과 블랙웰 울트라 등을 선보이고, 로봇과 데스크톱 시스템으로 AI영역을 확장시키겠다는 계획을 발표했음에도 주가가 3.
엔비디아의 첫 맞춤형 중앙처리장치(CPU) '베라'와 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'으로 구성된다.
엔비디아는 첫 적용되는 베라가 기존 그레이스 CPU 대비 2배가량 빠르다고 설명했다.
또 베라루빈추론 성능은 50페타플롭이라면서, 이는 블랙웰의 20페타플럽의 2.
SK하이닉스가 출시할 HBM4는 세계 AI 반도체 1위인엔비디아가 조만간 발표할 새로운 칩 ‘루빈’에 공급될 것으로 예측된다.
루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로 알려졌다 회사는 GTC2025에서 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한.
SK하이닉스가 출시할 HBM4는 세계 AI 반도체 1위인엔비디아가 조만간 발표할 새로운 칩 ‘루빈’에 공급될 것으로 예측된다.
루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로 알려졌다.
황 CEO가 18일(현지 시간)엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC) 기조연설에서루빈출시 일정을 비롯해 SK하이닉스와의 AI.
곽노정 사장 등 경영진, 美 GTC서 고객사 미팅 HBM4,엔비디아차세대 AI 가속기 ‘루빈’ 탑재 소형 AI 서버 특화된 새 모듈 ‘SOCAMM’도 전시 SK하이닉스가 17~21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아GPU 테크놀로지 콘퍼런스 2025’에서 부스를 꾸리고 AI 메모리 제품을.
엔비디아는 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 기반 AI 그래픽처리장치(GPU) '루빈'의 출시를 2025년으로 앞당길 가능성이 커지고 있기 때문이다.
이에 따라 이번 GTC 2025에서의 HBM4 12단 전시는 AI 반도체 업계에서 차세대 메모리 도입을 위한 신호탄이 될 것이라는 전망이 나온다.
"하반기 블랙웰 울트라·내년 베라루빈출시"엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스, GTC 2025가 막을 올린 가운데 이번 행사 최대 관전 포인트로 꼽힌 차세대 AI 반도체루빈과 블랙웰 울트라가 공개됐습니다.
현지시간 18일 CNBC에 따르면 행사 이틀째인 이날 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 차세대 제품들을.
성능은 내년 하반기 나올루빈의 두 배가 됩니다.
엔비디아는 아울러 블랙웰 개량형인 블랙웰 울트라를 올 하반기 출하하기로 했습니다.
같은 시간에 블랙웰보다 더 많은 정보 처리가 가능한 반도체입니다.
엔비디아는 블랙웰 울트라를 활용하면 시간에 민감한 애플리케이션을 위햔 고급 AI서비스가.
엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 미국 동부표준시로 오후 1시 부터 컨퍼런스에서 연설을 했다.
젠슨 황은루빈으로 명명된 최신 인공지능 칩에 대한 새로운 정보와 세부 정보를 공개했다.
그럼에도 이 날 미국 증시에서엔비디아주가는 하락세다.
엔비디아는 챗GPT, 클로드 같은 첨단 AI 시스템의.
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