와 맺은 TC본더(열압착장비) 공급
지난 14일한화세미텍이 SK하이닉스와 맺은 TC본더(열압착장비) 공급계약 규모는 210억 원이다.
반도체 업계는 통상적인 장비 공급계약과 비교해 결코 큰 규모는 아니라고 평가한다.
한화세미텍스스로도 이번 계약을 ‘소규모’로 표현했다.
/ 사진=한미반도체한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 핵심 장비인 '열압착 본딩 장비(TC본더)'를 공급하기로 하면서 그동안 한미반도체가 독주하던 시장 판도에 변화가 생길지 관심이 집중된다.
한화세미텍IPC APEX 2025 전시부스 현장사진 /사진제공=한화세미텍한화세미텍은 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회인 'IPC APEX 엑스포 2025'에 참가한다고 19일 밝혔다.
SMT는 전자회로기판(PCB) 표면 위에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 말한다.
장비를 출품하고 약 3만명이 참가한다.
표면실장이란 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정이다.
한화세미텍은 국내 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조·판매해왔다.
이번 전시회에 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종.
한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.
한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다.
한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을.
한화세미텍이 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회인 'IPC APEX 엑스포 2025'에 참가한다.
한화세미텍은 18~20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 IPC APEX 엑스포에서 ▲다품종 대량생산에 적합한 XM520 ▲소품종 대량생산 라인에.
"차별화 기술력·품질 앞세워 글로벌 톱티어 회사로"한화세미텍은 SK하이닉스에 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더를 납품한다고 14일 밝혔다.
한화세미텍의 TC본더 'SFM5-Expert' [한화세미텍제공.
한화세미텍은 14일 고객사 SK하이닉스(000660)의 품질검증 마지막 단계를 최종 통과해.
공정의 필수 장비인 'TC본더'의 벤더(공급업체) 이원화 작업에 속도를 내고 있는 가운데 곽동신 한미반도체 회장이 후발주자인한화세미텍의 시장 진입에 견제구를 날렸다.
곽 회장은 17일 보도자료를 내고 "후발업체인 ASMPT,한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가.
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